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    陶瓷表面贴装器件键合可靠性提升方案

    更新时间:2015-11-03

    《科技创新与应用》2015年28期
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    【摘要】陶瓷表面贴装器件绝大部分均采用金作为表面涂覆层，而芯片表面绝大部分均采用铝材料作电极，因此无论采用金丝或铝丝进行键合均不可避免的存在金铝键合现象。

    【关键词】

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