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    污染物残留对PCB焊点可靠性的影响与清洗工艺

    更新时间:2015-10-23

    《科技创新与应用》2015年16期
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    【摘要】元器件细间距增加了电路的敏感度，再加上助焊剂化学成分的变化，PCB 生产的复杂和多次组装，与残留有关的PCB 焊点的可靠性越来越被关注，其潜在失效主要有ECM、蠕变腐蚀和锡须。

    【关键词】

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