【摘要】在目前传统的GaN发光二极管中，因为发光部产生的热量无法得到有效的释放直接导致热量出现不断累加的情况致使LED 芯片出现了严重的恶化。文章主要探讨了GaN基LED 具体芯片自身可靠性优化技术的相应研究，分别讲述了具体的研究方案以及实验结果等内容。
【关键词】
《高教学刊》 2015-10-23
《科技创新与应用》 2015-10-23
《科技创新与应用》 2015-10-23
《科技创新与应用》 2015-10-23
《科技创新与应用》 2015-10-27
《科技创新与应用》 2015-10-26
《科技创新与应用》 2015-10-27
《科技创新与应用》 2015-10-27
010-56259535
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